(1)按照信號流走向布局的原則

   多數(shù)情況下，信號流向安排為從左到右（左輸入，右輸出）或從上到下（上輸入，下輸出）。 MAX3238EEAI與輸入、輸出端直接相連的元件應該放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局(T、IC)。要考慮每個元件的形狀、尺寸、極性和引腳數(shù)目，以縮短連線為目的，調(diào)整它們的方向和位置。

   (2)優(yōu)先確定特殊元件的位置

   所謂特殊元件是指那些從電、磁、熱、機械強度等幾方面對整機性能產(chǎn)生影響或根據(jù)操作要求而固定位置的元件(T、B、I。、傳感器等)。

   (3)防止電磁干擾

   電磁干擾的原因是多方面的，除了外界因素造成干擾外，PCB布線不合理、元件安裝位置不恰當?shù)纫矔鸶蓴_，故PCB的布局設計非常重要。

   對相互可能產(chǎn)生影響或干擾的元件應盡量分開或采取屏蔽措施，要設法縮短高頻部分元件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾，強電弱電分開、輸人／輸出分開，直流電源引線較長時，要加濾波元件，防止50 Hz交流信號的干擾。喇叭、電磁鐵、永磁式儀表會產(chǎn)生恒定磁場，高頻變壓器、繼電器會產(chǎn)生交變磁場，這些磁場對磁敏元件和銅走線會產(chǎn)生影響。兩個電感性元件，應使它們的磁場相互垂直，對干擾源進行磁屏蔽的罩要接地，使用高頻電纜直接傳輸信號時，電纜的屏蔽層應一端接地。要防止某些元件和走線可能有較高的電位差，應加大距離，以免放電、擊穿引起意外短路。

   (4)抑制熱干擾

   對大功率R、T、B、大CD等發(fā)熱元件要通風好，直接固定在機殼上或散熱器上，與其他元件保持一定距離。對溫度敏感元件(T、IC、熱敏元件、大CD)要遠離發(fā)熱元件。