Mark及元器件貼片坐標(biāo)輸入方法
發(fā)布時(shí)間:2014/8/1 17:33:12 訪問次數(shù):924
Mark和Chip元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點(diǎn)法或兩點(diǎn)法,SOIC、QFP等器件的中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點(diǎn)法或四點(diǎn)法。
①一點(diǎn)法操作方法。A00070將光標(biāo)移到X,的空白格內(nèi)點(diǎn)藍(lán),單擊右鍵,彈出Teaching對(duì)話框S1854和一個(gè)圖像顯示窗口。用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至Mark(或Chip)焊盤圖形處,用十字光標(biāo)對(duì)正Mark(或Chip)焊盤中心位置,按輸入鍵,中心坐標(biāo)將自動(dòng)寫入X,坐標(biāo)欄內(nèi)。一點(diǎn)法操作簡(jiǎn)單、快捷,但精確度不夠高,可用于一般Chip元件。
②兩點(diǎn)法操作方法。用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至Mark(或Chip)焊盤圖形處,選擇兩點(diǎn)法。用十字光標(biāo)找到Mark(或Chip)焊盤圖形的一個(gè)角,單擊“l(fā)st“,再找到與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角,單擊“2st”,此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出Mark(或Chip)焊盤圖形的中心,并將中心坐標(biāo)值自動(dòng)寫入X,坐標(biāo)欄內(nèi)。兩點(diǎn)法輸入速度略慢一些,但精確度高。
③四點(diǎn)法操作方法。用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至SOIC或QFP焊盤圖形處,選擇四點(diǎn)法。先照器件的一個(gè)對(duì)角,找正第一個(gè)角,單擊“l(fā)st”,再找正與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角,單擊“2st”;然后照另一個(gè)對(duì)角,找正第三個(gè)角,單擊“3st”,再找正與之相對(duì)應(yīng)的第四個(gè)角單擊“4st”,此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出SOIC或QFP焊盤圖形的中心,并將坐標(biāo)值自動(dòng)寫入X,坐標(biāo)欄內(nèi)。
Mark和Chip元件坐標(biāo)的輸入方法可用一點(diǎn)法或兩點(diǎn)法,SOIC、QFP等器件的中心坐標(biāo)輸入方法可用兩點(diǎn)法或四點(diǎn)法。
①一點(diǎn)法操作方法。A00070將光標(biāo)移到X,的空白格內(nèi)點(diǎn)藍(lán),單擊右鍵,彈出Teaching對(duì)話框S1854和一個(gè)圖像顯示窗口。用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至Mark(或Chip)焊盤圖形處,用十字光標(biāo)對(duì)正Mark(或Chip)焊盤中心位置,按輸入鍵,中心坐標(biāo)將自動(dòng)寫入X,坐標(biāo)欄內(nèi)。一點(diǎn)法操作簡(jiǎn)單、快捷,但精確度不夠高,可用于一般Chip元件。
②兩點(diǎn)法操作方法。用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至Mark(或Chip)焊盤圖形處,選擇兩點(diǎn)法。用十字光標(biāo)找到Mark(或Chip)焊盤圖形的一個(gè)角,單擊“l(fā)st“,再找到與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角,單擊“2st”,此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出Mark(或Chip)焊盤圖形的中心,并將中心坐標(biāo)值自動(dòng)寫入X,坐標(biāo)欄內(nèi)。兩點(diǎn)法輸入速度略慢一些,但精確度高。
③四點(diǎn)法操作方法。用方向箭移動(dòng)攝像機(jī)鏡頭至SOIC或QFP焊盤圖形處,選擇四點(diǎn)法。先照器件的一個(gè)對(duì)角,找正第一個(gè)角,單擊“l(fā)st”,再找正與之相對(duì)應(yīng)的第二個(gè)角,單擊“2st”;然后照另一個(gè)對(duì)角,找正第三個(gè)角,單擊“3st”,再找正與之相對(duì)應(yīng)的第四個(gè)角單擊“4st”,此時(shí)機(jī)器會(huì)計(jì)算出SOIC或QFP焊盤圖形的中心,并將坐標(biāo)值自動(dòng)寫入X,坐標(biāo)欄內(nèi)。
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