①發(fā)泡風量或助焊劑噴射壓力： LM723CN根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還町以從PCB上表面的通孔處觀察，應有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不要滲透到元件體上。

   ②預熱溫度：根據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實際情況設定（PCB上表面溫度一般在90～130℃之間，大板、厚板及貼片元器件較多的組裝板取上限）。

   ③傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定（一般為0.8～1.92m/min）。

   ④焊錫溫度：必須是噴上來的實際波峰溫度為250℃土5℃（無鉛260℃士10℃）時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實際溫度高約5～100C。

   ⑤測波峰高度：將波峰高度調(diào)到超過PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3處。

   首件焊接并檢驗（待所有焊接參數(shù)達到設定值后進行）

   ①用自動上板機，或人工把PCB輕輕放在傳送帶（或夾具）上，機器自動完成噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻等操作。

   ②在波峰焊出口處接住PCB。

   ③按照行業(yè)標準《焊點質量訐定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E進行首件焊接質量檢驗。

   根據(jù)首件焊接結果調(diào)整焊接參數(shù)，直到質量符合要求后才能進行連續(xù)批量生產(chǎn)。