檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（按照IPC-A-610E標(biāo)準(zhǔn)）

   ●焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量LM741CM適中，無(wú)大氣孔、砂眼。

   ●焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤(rùn)濕角伊應(yīng)小于90。，以15～45。為最好，如圖13-8 (a)所示；片式元件的潤(rùn)濕角糾、于90。，焊料應(yīng)在片元件金屬化端頭處全面鋪開(kāi)，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，如圖13-8 (b)所示。

   ●雙面板通孔元件焊料在插裝孔中100%填充，至少達(dá)到75%以上。

   ●漏焊、虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少。

   ●焊接后貼裝元件無(wú)損壞、無(wú)丟失，端頭電極無(wú)脫落。

   ●雙面板時(shí)，要求插裝元器件的元件面焊盤(pán)潤(rùn)濕性好（包括元件引腳和金屬化孔）。

   ●焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，不允許阻焊膜起泡和脫落。

   關(guān)機(jī)

   ①關(guān)掉錫鍋加熱電源。

   ②關(guān)閉助焊劑噴霧系統(tǒng)。旋下噴嘴螺帽，放入酒精杯內(nèi)浸泡。

   ③溫度降到150℃以下時(shí)關(guān)掉設(shè)備總電源。

   ④擦凈工作臺(tái)上殘留的助焊劑，清掃地面。

   ⑤關(guān)捭總電源。