焊劑涂覆要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，LM741N以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。助焊劑的涂覆方法主要有涂刷、發(fā)泡、定量噴射、超聲噴霧等，其中超聲噴霧法質(zhì)量最好，但成本最高。自從推廣免清洗和無鉛工藝以來，大多采用定量噴射方式。

   采用涂刷與發(fā)泡方式時，焊劑的密度一般控制在0.8～0.84g/cm3之間。若發(fā)現(xiàn)密度增大，應(yīng)及時用稀釋劑將其調(diào)整到正常范圍內(nèi)。還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。

   采用定量噴射方式時，焊劑密閉在容器內(nèi)，不會揮發(fā)，不會吸收空氣中的水分，不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵是要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能塞。

   印制板預(yù)熱溫度

   預(yù)熱的作用如下。

   ①將焊劑中的溶劑及組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射（俗稱“炸錫”現(xiàn)象），炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會產(chǎn)生飛濺，形成中空

的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，預(yù)熱可以減少焊接缺陷。

   ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分解和活性化反應(yīng)，活性化反應(yīng)可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜，以及其他污染物。

   ③使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。

   印制板預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)助焊劑的類型、活化溫度范圍，以及組裝板的大小、厚度、元器件的大小和多少、貼裝元器件的多少，即組裝板的熱容量等來確定。波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使組裝板達(dá)到所需的浸潤溫度，就需要越長的預(yù)熱區(qū)。

   預(yù)熱溫度在90～130℃（指PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度。參考時一定耍結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。與再流焊一樣也要測實(shí)時溫度曲線。