波峰焊的質(zhì)量控制方法在原則上與再流焊基本相同，因?yàn)樗鼈兊暮附訖C(jī)理、LM7812焊點(diǎn)質(zhì)量要求都相同，因此，首先也是應(yīng)該控制實(shí)時(shí)溫度曲線。

   無(wú)鉛波峰焊接的主要特點(diǎn)也是高溫、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小。其工藝難度比無(wú)鉛再流焊的難度還要大得多，因此要從PCB設(shè)計(jì)開始采取措施，把工藝做得更細(xì)致，盡量提高通孔透錫性，減少虛焊、橋接、焊點(diǎn)剝離等焊接缺陷。同時(shí)，還要預(yù)防和控制Pb污染、Cu污染和Fe污染。

   ①PCB孔徑比的設(shè)計(jì)應(yīng)比有鉛焊接大一些。通常規(guī)定元件孔徑歸卅(0.2～0.5)mm（d為引線直徑），無(wú)鉛波峰焊應(yīng)取上限。通過增加孔徑，改善插裝孔內(nèi)焊錫的填充高度。

   ②針對(duì)無(wú)鉛波峰焊的特點(diǎn)采取各種對(duì)策。

   ③兩個(gè)波之間距離要短一些，在預(yù)熱區(qū)末端、兩個(gè)波之間插入加熱元件．防止PCB降溫。

   ④根據(jù)焊料合金組分及組裝板的尺寸、厚度、元件的大小、密度等具體情況制定無(wú)鉛波峰焊技術(shù)規(guī)范，正確設(shè)置溫度曲線。無(wú)鉛波峰焊技術(shù)規(guī)范的內(nèi)容包括預(yù)熱溫度、預(yù)熱時(shí)間、升溫速率、峰值溫度和時(shí)間、冷卻速率，以及此波峰焊的焊接時(shí)間等參數(shù)。

    ●預(yù)熱溫度100～120℃，時(shí)間約86～lOOs，升溫速率為1～2℃／s。

   ●錫鍋峰值溫度為250～258℃，持續(xù)時(shí)間為3～4s。

   ●冷卻速率為1～3℃／s。

   ●整個(gè)波峰焊接持續(xù)時(shí)間約3.5min。