BGA、CSP的焊盤(pán)設(shè)計(jì)按照阻焊方法不同可分為NSMD和SMD兩種類型。

   NSMD (Non-SoldermaskDefined)是非阻焊定義的焊盤(pán)設(shè)計(jì)。阻焊層比焊盤(pán)大，類似標(biāo)準(zhǔn)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，A8282SLB是大多數(shù)情況下推薦使用的。其優(yōu)點(diǎn)是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，熱風(fēng)整平表面光滑、平整；焊點(diǎn)上應(yīng)力小。BGA和PCB上都使用NSMD焊盤(pán)，可靠性優(yōu)勢(shì)明顯。

   SMD（Soldermask Defined）稱為阻焊定義的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，焊盤(pán)銅箔直徑比阻焊開(kāi)孔直徑大，其阻焊層壓在焊盤(pán)上。其優(yōu)點(diǎn)是銅箔焊盤(pán)和阻焊層交迭，可提高焊盤(pán)與印制板的附著強(qiáng)度，大多應(yīng)用在窄間距CSP設(shè)計(jì)中；另外，在無(wú)鉛過(guò)渡期有利于氣體排出，可減少“空洞”現(xiàn)象。

   引線和過(guò)孔設(shè)計(jì)

   導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上，導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞．高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度；與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15～0.2mm。

   Pitch為1.27mm、焊球直徑為0.762mm BGA的焊盤(pán)、過(guò)孔與引線采用啞鈴形設(shè)計(jì)。

   PCB層數(shù)及焊盤(pán)走線設(shè)計(jì)

   BGA具有高I/O的特點(diǎn)，布線難度大，印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號(hào)線，一層電源，一層地；兩焊盤(pán)之間走一根線。