采用波峰焊工藝時(shí)，PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)如下。

   ①高密度布線(xiàn)時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤(pán)圖形，以減少連焊。

   ②為了減小陰影效應(yīng)、提高焊接質(zhì)量，H10010064進(jìn)行波峰焊的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)時(shí)，要對(duì)矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤(pán)長(zhǎng)度作如下處理：

   ●延伸元件體外的焊盤(pán)，作延長(zhǎng)處理；

   ●對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤(pán)加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱(chēng)竊錫焊盤(pán)）；

   ●小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盤(pán)兩側(cè)可作45。倒角處理。

   ③波峰焊時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)的尾部或靠近焊盤(pán)。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)上時(shí)，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

   ④元器件的布排方向與順序遵循以下原則。

   ●元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

   ●波峰焊接面上的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，不應(yīng)排成一條直線(xiàn)。

   ●波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器件。

   ●單面板等特殊情況，必須將QFP布放在波峰面。為了減小陰影效應(yīng)采取的措施。

   (1) QFP -般不建議波峰焊（只有單面板采用）

   (2) 45。布局；

   (3)設(shè)計(jì)橢圓形焊盤(pán)；

   (4)Z值增加0.4-0.6rnm（焊盤(pán)延長(zhǎng)）；

   (5)波峰尾部增加竊錫焊盤(pán)

   ●由于波峰焊接前已經(jīng)將片式元件用貼片膠粘貼在PCB上，波峰焊時(shí)不會(huì)移動(dòng)位置，因此 對(duì)焊盤(pán)的形狀、尺寸、對(duì)稱(chēng)性及焊盤(pán)和導(dǎo)線(xiàn)的連接等要求，都可以靈活…些。