SMT要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100%，也就是要求實(shí)現(xiàn)零（無）缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)量，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。 PCM1702只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠牲。質(zhì)量目標(biāo)是可測(cè)量的，目前國(guó)際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠控制到小于等于lOppm(即10X10-6)，這是每個(gè)SMT加工廠追求的目標(biāo)。通�？梢愿鶕�(jù)本企業(yè)加工產(chǎn)品的難易程度、設(shè)備條件和工藝水平，制定近期目標(biāo)、中期目標(biāo)、遠(yuǎn)期目標(biāo)。

   ①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、審核和評(píng)審制度等。

   ②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實(shí)現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。

   ③實(shí)行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)一采購(gòu)控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗(yàn)一圖紙文件管理一產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。

   SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)和采購(gòu)控制前面已經(jīng)介紹過。下面介紹生產(chǎn)過程控制的內(nèi)容。

   生產(chǎn)過程控制

   生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。受控條件如下：

   ①設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

   ②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。

   ③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

   ④配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置，使這些特性控制茌規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

   ⑤有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。SMT的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。

   對(duì)質(zhì)量控制點(diǎn)（質(zhì)控點(diǎn)）的要求是：現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí)，有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚，對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評(píng)估PDCA和可追溯性。

   SMT生產(chǎn)中，對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。