波峰焊溫度盡可能設(shè)低，防止元件HAT2114R過熱、材料損壞，尤其要控制混裝工藝中的二次熔錫。

    ●低的焊料溫度能減輕焊錫氧化，減少錫渣，減輕熔融焊料對焊料槽及葉輪的侵蝕作用，限制FeSn2晶體的生成。

    ●優(yōu)秀的工藝控制可以降低缺陷水平。應(yīng)進(jìn)行工藝參數(shù)的綜合調(diào)整，且必須控制溫度曲線。

    ●注意錫爐中焊料的維護(hù)，加強設(shè)備的日常維護(hù)。

    思考題

   1．波峰焊的定義是什么？哪兩種波峰焊設(shè)備適用于表面組裝元器件？

   2．以雙波峰焊機為例，簡要說明波峰焊原理。

   3．通過對焊點形成過程的理論學(xué)習(xí)，分析產(chǎn)生橋接和拉尖的機理。

   4．波峰焊工藝對元器件和印制板有什么要求？

   5．助焊劑在波峰焊中的作用是什么？如何正確選擇助焊劑？采用免清洗工藝有什么意義？

   6．波峰焊工藝參數(shù)中主要的控制要點是什么？印制板預(yù)熱溫度和時間對波峰焊質(zhì)量有什么影響？如何設(shè)置印制板預(yù)熱溫度和時間？如何進(jìn)行工藝參數(shù)的綜合調(diào)整？

   7．印制板爬坡角度一般為多少？為什么焊接SMD時印制板爬坡角度要適當(dāng)大4螳？

   8．錫鍋液面高度對波峰焊質(zhì)量會產(chǎn)生什么影響？

   9．焊料合金組分配比與雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響有哪些？

   10.簡述無鉛波峰焊質(zhì)量控制方法。

   11．波峰焊酋件檢驗酌項目和標(biāo)準(zhǔn)是什么？分析潤濕不良、焊料不足的主要原兇和解決對策。

   12．貼裝元器件波峰焊時發(fā)生掉片（丟片）現(xiàn)象的主要原因與解決對策是什么？