基板技術(shù)：?jiǎn)�、多層印制�?PCB)，陶瓷基板，金屬基板等

面    MAX3223ECAP組裝材料：粘結(jié)劑、焊膏、焊絲、焊球、焊片、焊棒、阻焊劑、助焊劑、清洗劑組L組裝設(shè)計(jì)：電、結(jié)構(gòu)、散熱、高頻、布線和元器件布局、焊盤圖形和工藝性設(shè)計(jì)萋卜組裝設(shè)備：印刷設(shè)備、貼裝設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、修板設(shè)備

術(shù)L組裝工藝：印刷、點(diǎn)膠、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)、返修、三防等技術(shù)管理技術(shù)：設(shè)備管理、工藝管理、質(zhì)量管理、防靜電技術(shù)等

   隨著電子元器件小型化、高集成度的發(fā)展，元器件越來(lái)越小，而且不斷涌現(xiàn)新型封裝，使組裝密度越來(lái)越高，組裝難度也越來(lái)越大。SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的、綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其組裝質(zhì)量不僅與組裝工藝有關(guān)，還與設(shè)備、基板、元器件、工藝材料、可制造性設(shè)計(jì)、管理等有關(guān)。在一定意義上可以認(rèn)為這些是影響SMT組裝質(zhì)量的重要因素，也是SMT工程技術(shù)人員掌握SMT工藝技術(shù)的基礎(chǔ)條件。

   本篇簡(jiǎn)要介紹表面組裝元器件( SMC/SMD)、表面組裝印制電路板(SMB)、表面組裝工藝材料，SMT生產(chǎn)線及主要設(shè)備、SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)等內(nèi)容。

   了解并掌握本篇內(nèi)容，對(duì)提高SMT工程技術(shù)人員的工藝能力，提高SMT產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)水平等方面都具有很實(shí)用的指導(dǎo)作用。