表面組裝元件／表面組裝MAX3223EEAP器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,縮寫為SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。表面組裝元件又稱片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。表面組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異形，無引線或短引線，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。

   SMC主要是指無源元件和機電元件；SMD主要是指有源器件。

   SMC/SMD的封裝和制造工藝與傳統(tǒng)的通孔插裝元件(THC)相比較，具有以下優(yōu)點。

   ①體積小、質(zhì)量輕，可采用雙面貼裝，有利于提高組裝密度和電子設(shè)備小型化。

   ②高頻特性好。無引線或短引線，寄生參數(shù)小、噪聲小，去耦合效果好。

   ③可靠性好。焊點采用面接觸方式，消除了元器件與PCB之間的二次互連。

   ④耐振動、抗沖擊。

   ⑤適合自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高、勞動強度低。

   ⑥可以采用再流焊工藝，工序簡單，有自校準效應(yīng)，焊接缺陷極少。

   ⑦有利于降低生產(chǎn)成本。另外，SMC本身的制造也適合自動化生產(chǎn)。

   由于SMC/SMD體積小、組裝密度高，因此也帶來一些問題。例如，散熱性能差，PCB設(shè)計和制遣難度大，一些大功率、高電壓及插拔力大的連接器等無法片式化等。