對SMC/SMD的總要求是要滿足可貼性、可焊性、耐焊性。

   對SMC/SMD的基本要求

   ①外形適合自動化表面貼裝，MAX3232CSE上表面應(yīng)易于被真空吸嘴吸取，下表面具有膠黏能力。

   ②尺寸、形狀標準化，并具有良好的尺寸精度和互換性。

   ③包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求。

   ④具有一定的機械強度，能承受貼裝機的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力。

   ⑤元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求，即235℃+5℃、2s士0.2s或230℃+5℃、3s+0.5s，焊端90%以上沾錫（無鉛焊接則為250～255℃）。

   ⑥符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。

   ●再流焊：235℃土5℃，10—15s（無鉛焊接則為260～270℃/10～15s）。

   ●波峰焊：260℃土5℃，5 s士0.5s（無鉛焊接則為270～272℃/5s士0.5s）。

   ⑦可承受有機溶劑的洗滌。