- SOP封裝外形及焊盤設(shè)計示意圖2014/5/4 20:33:04 2014/5/4 20:33:04
- (1)SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuits)小外形集成電路焊盤設(shè)計SOIC的引腳間距為1.27(50mil)，AMC1200SDUBR封裝體尺寸(...[全文]
- SMT工藝對設(shè)計的要求2014/5/4 20:25:34 2014/5/4 20:25:34
- SMT與傳統(tǒng)通孔插裝工藝(THT)的元件封裝形式不同、生產(chǎn)設(shè)備、AM79C901AVC組裝方法和焊接工藝也完全不同。SMT采用再流焊技術(shù)，傳統(tǒng)通孔插裝工藝(THT)采用波峰焊技術(shù)。...[全文]
- PCB設(shè)計包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計實(shí)施程序2014/5/4 20:15:47 2014/5/4 20:15:47
- PCB設(shè)計包含基板與元器件材料選擇、印制板AM29LV800BB-90EC電路設(shè)計、工藝（可制造）性設(shè)計、可靠性設(shè)計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖5-11所示。SM...[全文]
- BGA的常見設(shè)計問題2014/5/4 20:10:33 2014/5/4 20:10:33
- 圖5-9(a)是通孔、阻焊、導(dǎo)線和焊盤尺寸不規(guī)范的示例，圖5-9(b)是焊盤形狀不規(guī)范、AM29LV128ML-123REI部分焊盤被阻焊覆蓋的示例，圖5-9(c)是中間大面積接地焊盤直接用阻焊...[全文]
- 元器件布局、排列方向不合理2014/5/4 20:05:13 2014/5/4 20:05:13
- (1)沒有按照再流焊要求設(shè)計，AM29F800B-70ED造成焊接缺陷的概率增大圖5-6(a)是推薦的布局。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)垂直于PCB的運(yùn)動方向；SMD器件長軸平行于...[全文]
- 其他輔助設(shè)備2014/5/4 19:55:16 2014/5/4 19:55:16
- 生產(chǎn)線上的輔助設(shè)備很多，例如，用于去除工作環(huán)境中助焊劑揮發(fā)物等有害性氣體的煙霧凈化系統(tǒng)，AM29F400BB-70SC用于存儲焊膏、貼片膠等物料的冰箱，用于攪拌焊膏并使焊膏通過攪拌回到室溫的焊膏...[全文]
- 迭擇性涂覆設(shè)備2014/5/4 19:53:20 2014/5/4 19:53:20
- 選擇性涂覆設(shè)備用于航天航空、航海、汽車電子等高可靠性產(chǎn)品，AM29F160DB-75EI以及使用環(huán)境惡劣的電子產(chǎn)品的表面涂覆（三防）。選擇性涂覆設(shè)備可以在組裝板的焊點(diǎn)表面或指定的器件表面精確噴涂...[全文]
- 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)2014/5/2 19:26:27 2014/5/2 19:26:27
- 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)有溫度控制精度、50-115BUMC傳輸帶橫向溫差、最高加熱溫度、加熱區(qū)數(shù)量和長度、傳送帶寬度、冷卻效率等。①溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到士0.1～0.2℃。...[全文]
- 瑞典MYDATA公司成功推出噴印的方法2014/5/1 19:34:46 2014/5/1 19:34:46
- 瑞典MYDATA公司成功推出噴印的方法，實(shí)現(xiàn)了非接觸印刷技術(shù)。焊膏噴印ACH3218-472-TD01技術(shù)可以稱為最近幾年SMT設(shè)備領(lǐng)域中最具革命性的新技術(shù)。它一改傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷模式，實(shí)現(xiàn)無需模...[全文]
- 助焊劑的作用2014/4/30 20:15:39 2014/4/30 20:15:39
- 下面以母材為Cu、焊料為Sn-Pb共晶合金為例，M5823A1分析松香型助焊劑的作用。1．去除被焊金屬表面的氧化物母材Cu暴露在空氣中，低溫時生成Cu20，高溫時生成...[全文]
- Sn-Ag-Cu三元合金2014/4/30 19:50:13 2014/4/30 19:50:13
- Sn-Ag-Cu三元合金（熔點(diǎn)216～222℃）是目前被大家公認(rèn)的適用于再流焊的合金組分。Sn-Ag-Cu合金相當(dāng)于在Sn-Ag合金里添加Cu，能夠在維持Sn-Ag合金良好性能的同...[全文]
- 錫鉛焊料合金2014/4/29 20:25:55 2014/4/29 20:25:55
- 錫在常溫下耐氧化性好，是一種質(zhì)LF13WBRB-20S地軟、延展性好的低熔點(diǎn)金屬；鉛不但化學(xué)性能穩(wěn)定，抗氧化、耐腐蝕，而且是軟質(zhì)金屬，塑造性、鑄造性、潤滑性好，很容易加工成型；鉛與錫有良好...[全文]
- 評估PCB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)2014/4/29 20:03:57 2014/4/29 20:03:57
- 評估PCB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)主要有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg.熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。1．玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg聚合物在某一溫度之下...[全文]
- 頻譜分析儀2014/4/27 20:06:43 2014/4/27 20:06:43
- 預(yù)測量需要的最貴的測量設(shè)備是頻譜分析儀。大多數(shù)主要的儀器制造商(Agilent，Tektronix，Anritsu，IFR等)都做出了小而輕便的頻譜分析儀，F(xiàn)DD6512A能夠滿足預(yù)測量使用(見...[全文]
- 測量程序2014/4/25 21:44:39 2014/4/25 21:44:39
- 用探頭在印制電路板上掃描尋找“熱點(diǎn)”（強(qiáng)磁場區(qū)域），這些輻射一般出現(xiàn)在時鐘諧波的頻率上。找到一個熱點(diǎn)，NP110N055PUG檢查該點(diǎn)附近印制電路板的布局足否符合本書所討論的EMC...[全文]
- 測量程序2014/4/25 21:37:34 2014/4/25 21:37:34
- 你想做的是讓每根電纜中的共模電流都減小到SruA以下（對于A類產(chǎn)品15UA以下）。但是電纜之間是相互聯(lián)系的，如果你減小了一根電纜中的共模電流，NP100N055PDH可能增大其他電纜中的共模電流...[全文]
- 把混合信號PCB分為獨(dú)立的模擬和數(shù)字分區(qū)2014/4/25 21:24:01 2014/4/25 21:24:01
- 把混合信號PCB分為獨(dú)立的模擬和數(shù)字分區(qū)。用A/D或D/A轉(zhuǎn)換器跨越分區(qū)。不要分割接地平面，在板的模NJW1302G擬和數(shù)字分區(qū)下面用一個完整的接地平面。...[全文]
- 分割接地平面2014/4/24 21:20:01 2014/4/24 21:20:01
- 繼續(xù)之前，兔明確一下我們要解決的基本問題。它不是可能干擾數(shù)字邏輯電路的模擬電路，T499C106K025ATE1K5而是可能會干擾低電平模擬電路的高速數(shù)字邏輯電路。這種關(guān)注是正常的。我們要保證數(shù)...[全文]
熱門點(diǎn)擊
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