(1)  SOIC( Small Outline Integrated Circuits)小外形集成電路焊盤設(shè)計

   SOIC的引腳間距為1.27 (50mil)， AMC1200SDUBR封裝體尺寸(A)為3.9mm、7.5mm、8.9mm，引腳數(shù)有8、14、16、20、24、28、32、36，封裝名稱為S016/S016W、S020W、S024W/S024X，其中“W”

表示寬體。圖5-30是SOIC封裝參數(shù)，圖5-31是SOIC焊盤設(shè)計結(jié)構(gòu)圖。

   設(shè)計時需要考慮的關(guān)鍵幾何尺寸主要有元件封裝體尺寸4、引腳數(shù)、間距E。

   (2) SOP (SmallOutline Packages)翼形小外形塑料封裝焊盤設(shè)計

   SOP的引腳間距為1.27 (50mil)，引腳數(shù)有6、8、10、12、18、22、28、30、32、36、40、42，封裝名稱表示方法是在SOP后面加引腳數(shù)，如SOP8、SOP12、SOP40等。

   設(shè)計考慮的關(guān)鍵幾何尺寸為引腳數(shù)，不同引腳數(shù)對應(yīng)不同的封裝體寬度。

   SOP與SOIC焊盤設(shè)計的區(qū)別如下。

   ●SOIC有寬、窄體之分，SOP無寬、窄體之分。

   ●SOP元件厚(1.5～4.Omm)，SOIC元件薄(1.35: -2.34mm)。

   ●SOP16以上引腳數(shù)的焊盤，由于封裝體的尺寸不一樣，因此G和Z也不一樣。

   (3)  SSOIC( Shrink Small Outline Integrated Circuits)縮小型小外形集成電路焊盤設(shè)計

   SSOIC的引腳間距為0.8mm和0.635mm，封裝體尺寸(A)有12mm和7.5 mm，引腳數(shù)有48、56、64，封裝名稱為SS048、SS056、S064。

   SSOIC焊盤設(shè)計時需�？紤]的內(nèi)容如下。

   ①引腳間距為0.8mm的封裝存在公英制累積誤差。

   ②為了避免回流焊時產(chǎn)生橋接，應(yīng)優(yōu)選橢圓形焊盤形狀。

   (4) TSOP (Thin SmallOutline Packages)薄型小外形封裝焊盤設(shè)計 TSOP是薄型小外形封裝，其元件參數(shù)如下。

   引腳間距：0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3rnm，屬于窄間距(Fine Pitch)范疇。

   封裝體尺寸有4種規(guī)格：短端(A)有6mm、8mm、lOmm、12mm，長端（三）有14mm、16mm、18mm. 20mm。

   元件高度(H)：1.27mm。

   引腳數(shù)：有16種(16～76)。

   封裝名稱表示方法：TSOP彳x/引腳數(shù)，如TSOP 8x20 52。

   設(shè)計時需要考慮以下內(nèi)容。

   ①所有的TSOP封裝都存在公英制累積誤差。

   ②為了避免回流焊時產(chǎn)生橋接，應(yīng)優(yōu)選橢圓形焊盤形狀。

   ③焊盤外側(cè)間距：2=/+0.8 (mm)（其中，三為元件長度方向公稱尺寸）。

   ④單個焊盤長×寬( YxX)設(shè)計：見表5-7。

   ⑤驗證焊盤內(nèi)側(cè)距離：G<S-0.3～0.6mm。