- 設(shè)置再流焊溫度和速度等工藝參數(shù)2014/5/13 21:38:33 2014/5/13 21:38:33
- ①根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。016N06L不同合金成分的焊膏有不同的熔點(diǎn)，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的，因此，具體產(chǎn)品的...[全文]
- 手工貼裝方法2014/5/13 21:22:39 2014/5/13 21:22:39
- ①矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法：用鑷子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，010N06N居中貼放在焊盤焊膏上，極性元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認(rèn)后用鑷子輕輕撳壓，使焊端浸入焊膏。...[全文]
- 手工貼裝工藝介紹2014/5/13 21:19:53 2014/5/13 21:19:53
- 在返工、返修和做樣機(jī)時(shí)，009N03L常常還會(huì)用到手工貼裝。其技術(shù)要求與機(jī)器貼裝是一樣的。(1)手工貼裝的工藝流程施加焊膏一手工貼裝一貼裝檢驗(yàn)一再流焊一修板一清洗一檢...[全文]
- 電器部分2014/5/13 21:18:05 2014/5/13 21:18:05
- 電器部分的維護(hù)主要有電供料器、UGB8AT傳感器、處理伺服電動(dòng)機(jī)的警報(bào)等運(yùn)動(dòng)部件的維護(hù)。①當(dāng)供料器料站和編帶供料器上的電極變臟時(shí)，用棉簽清潔。②到達(dá)傳感器／緩沖傳感器...[全文]
- 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯2014/5/12 20:35:25 2014/5/12 20:35:25
- 操作步驟：打開程序文件一輸入PCB數(shù)據(jù)一建立元件庫一自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯。(1)打開程序文件按照自動(dòng)編程優(yōu)化軟件的操作方法，NCP6151AD52MNR2G打開已完成C...[全文]
- Z軸回程高度2014/5/11 18:40:56 2014/5/11 18:40:56
- 點(diǎn)膠頭Z軸上升的回程距離和回程速度，又稱等待時(shí)間。它會(huì)影響膠點(diǎn)形狀和拖尾現(xiàn)象。當(dāng)頂針接觸到PCB后，SF2005G機(jī)器立即發(fā)出工作指令進(jìn)行點(diǎn)膠，壓縮氣體進(jìn)入膠管，此時(shí)沒有時(shí)間差，但...[全文]
- 元件與膠點(diǎn)直徑、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑的關(guān)系2014/5/11 18:38:51 2014/5/11 18:38:51
- 不同元件與PCB之間所需的粘結(jié)強(qiáng)度是不同的，所需涂布的膠量也不一樣。SF2004G不同大小元件的點(diǎn)膠直徑不同，需要不同內(nèi)徑的針頭。松下點(diǎn)膠機(jī)配置0.58mm、0.41mm、0.33mm三種針頭。...[全文]
- 印刷參數(shù)設(shè)置2014/5/11 18:32:34 2014/5/11 18:32:34
- 下面討論用250ym厚的金屬和塑料模板印刷時(shí)印刷參數(shù)的設(shè)置。（1）接觸式印刷接觸式印刷時(shí)，SF2001G由于模板具有相對(duì)較小的厚度，所以膠點(diǎn)高度受到局限。對(duì)于1.8m...[全文]
- 刮刀材料、形狀及印劇方式2014/5/10 20:37:43 2014/5/10 20:37:43
- (1)刮刀材料刮刀材料有橡膠（聚氨酯）、金屬兩大類。橡膠刮刀應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)挠捕�。MHQ0402P2N5ST000絲網(wǎng)印刷時(shí)選擇肖氏(Shore)硬度75，金屬模板印刷時(shí)...[全文]
- 焊膏的正確使用與保管2014/5/10 20:12:46 2014/5/10 20:12:46
- 焊膏是觸變性流體，MHQ0402P2N0ST000焊膏的印刷性能、焊膏圖形的質(zhì)量與焊膏的黏度、觸變性關(guān)系極大。而焊膏的黏度除了與合金的重量百分含量、合金粉末顆粒度、顆粒形狀有關(guān)外，還與溫度有關(guān)，...[全文]
- 表面組裝和插裝混裝工藝流程2014/5/9 21:57:13 2014/5/9 21:57:13
- 表面組裝和插裝混裝工藝形式有單面混裝、雙面混裝。單面混裝的通孔元件在主面，M430F1222貼片元件有可能在主面，也有可能在輔面。當(dāng)貼片元件在A（主）面時(shí)，由于雙面都需要焊接，因此...[全文]
- 典型表面組裝方式及其工藝流程2014/5/9 21:32:49 2014/5/9 21:32:49
- 1．SMT生產(chǎn)設(shè)備和SMT工藝對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境溫度、相對(duì)濕度、防靜電有什么要求？2．什么是靜電釋放(ESD)／電氣過載(EOS)和靜電敏感元器件(SSD)?ESD/EOS在電子工業(yè)...[全文]
- 質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)2014/5/9 21:24:55 2014/5/9 21:24:55
- ①質(zhì)量檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)。M430F1101A質(zhì)量檢驗(yàn)部門應(yīng)獨(dú)立于生產(chǎn)部門之外，職責(zé)明確，有專職檢驗(yàn)員．能力強(qiáng)，技術(shù)水平高，責(zé)任心強(qiáng)。質(zhì)檢部門負(fù)責(zé)完成原材料、元器件進(jìn)貨檢驗(yàn)和過程產(chǎn)品、最終產(chǎn)品檢驗(yàn)，合格放...[全文]
- 防靜電工作區(qū)的管理與維護(hù)2014/5/9 20:57:27 2014/5/9 20:57:27
- ①制定防靜電管理制度，并由專人負(fù)責(zé)。②備用防靜電工作服、鞋、手鐲等個(gè)人用品，M2006以備外來人員使用。③定期維護(hù)、檢查防靜電設(shè)施的有效性。④腕帶每天檢...[全文]
- 靜電防護(hù)原理2014/5/8 21:45:56 2014/5/8 21:45:56
- 電子產(chǎn)品制造中，YFF18PC0J475MT0H不產(chǎn)生靜電是幣可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在，危害在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護(hù)的主要原理如下。①防止靜電積聚，使靜電邊...[全文]
- 是否符合SMT工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求2014/5/8 21:14:08 2014/5/8 21:14:08
- ①基板材料、元器件及元器件包裝的選用是否符合要求；②焊盤結(jié)構(gòu)（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規(guī)范；③引線寬度、形狀、間距，引線與焊盤的連接是否符合要求；...[全文]
- 通孔插裝元器件(THC)焊盤設(shè)計(jì)2014/5/6 21:58:21 2014/5/6 21:58:21
- THC(ThroughHoleComponent)是的傳統(tǒng)通孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用SMC/SMD和THC混裝T藝，因此本節(jié)簡(jiǎn)單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計(jì)要求。...[全文]
- 航空電子技術(shù)2014/5/5 19:19:31 2014/5/5 19:19:31
- 商業(yè)航空產(chǎn)業(yè)具有自己的一套EMC標(biāo)準(zhǔn)，與軍用標(biāo)準(zhǔn)類似。這些標(biāo)準(zhǔn)適用于商用飛機(jī)的全部頻譜，ADL5363ACPZ-R7包括輕型通用航空飛機(jī)、直升機(jī)、大型噴氣式飛機(jī)等。航空無線電技術(shù)委員會(huì)(RTCA...[全文]
- 電信交換局（網(wǎng)絡(luò)）的設(shè)備2014/5/5 19:05:21 2014/5/5 19:05:21
- 在美國，電信交換局（網(wǎng)絡(luò)）的設(shè)備是FCC第15部分的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范中豁免的，只要它是AD1674AR安裝在國有的電話公司租用的專用建筑物或大房間里。如果是安裝在用戶的設(shè)施中，例如辦公室或商業(yè)建筑里，...[全文]
公網(wǎng)安備44030402000607
