SMT與傳統(tǒng)通孔插裝工藝(THT)的元件封裝形式不同、生產(chǎn)設(shè)備、 AM79C901AVC組裝方法和焊接工藝也完全不同。SMT采用再流焊技術(shù)，傳統(tǒng)通孔插裝工藝(THT)采用波峰焊技術(shù)。

   由于以上原因，SMT與傳統(tǒng)THT的PCB設(shè)計規(guī)則也完全不同。SMT印制電路板設(shè)計必須滿足SMT設(shè)備、表面組裝工藝和再流焊工藝特點“再流動”與“自定位效應”的要求。

   SMT工藝對設(shè)計的要求主要包括以下內(nèi)容：

   ①根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀；

   ②印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計；

   ③PCB材料選擇；

   ④元器件選擇；

   ⑤SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設(shè)計；

   ⑧THC（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計；

   ⑦布線設(shè)計；

   ⑧焊盤與印制導線連接的設(shè)置；

   ⑨導通孔、測試點的設(shè)置；

   ⑩阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置；

   ⑥元器件整體布局設(shè)置；

   ⑥再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計；

   ⑩元器件最小間距設(shè)計；

   ⑩模板設(shè)計。

   其中，①、②、③、④的內(nèi)容已經(jīng)在5.4節(jié)中介紹過，下面介紹后10個內(nèi)容。