(1) LED芯片PN結(jié)到外延層的散熱。在氮化A1646鎵材料的生長過程中，改進(jìn)材料結(jié)構(gòu)，優(yōu)化生長參數(shù)，獲得高質(zhì)量的外延片，提高器件內(nèi)量子效率，從根本上減少熱量的產(chǎn)生，加快LED芯片PN結(jié)到外延層的熱傳導(dǎo)。

   (2)外延層到封裝基板的散熱。在LED芯片封裝上，采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)、共晶焊封裝、金屬線路板結(jié)構(gòu)。在器件封裝上，選擇合適的基板材料，例如，選擇金屬印制電路板、陶瓷、復(fù)合金屬基板等導(dǎo)熱性能好的封裝基板，以加快熱量從外延層向封裝基板散發(fā)。

   (3)封裟基板到外界環(huán)境的散熱。目前，新能源LED路燈的光源一般是采用回流焊將大功率白光LED以陣列方式焊接在金屬封裝基板上，然后再把金屬封裝基板緊密安裝在大體積的鋁、銅材料的散熱翅片上。大功率白光LED產(chǎn)生的熱量通過金屬封裝基板傳遞到散熱翅片上，利用自然對流或人為強制對流的方式達(dá)到散熱目的。

   (4)熱島效應(yīng)。新能源LED路燈的散熱器若較大易存在“熱島效應(yīng)”，尤其是單純靠自然對流時。新能源LED路燈的散熱過程最主要的還是靠散熱器和空氣的對流換熱，在排除外界風(fēng)力影響下主要靠自然對流。自然對流是靠和散熱器接觸的冷空氣被散熱器加熱后自然上升，旁邊的冷空氣繼續(xù)補充進(jìn)來，通過這樣不斷循環(huán)把熱量帶走。如果散熱器過大，其中間部分的熱空氣上升后，旁邊沒有足夠的冷空氣可以補充（旁邊也有光源在發(fā)熱，空氣也相對比較熱），這樣就會導(dǎo)致中間部分散熱效率下降，溫度升高，形成“熱島效應(yīng)”�！盁釐u”中心的LED芯片比周圍的LED芯片老化更快，故障率更高。