選取鉭酸鋰晶體薄片作為紅外探測器的敏感元件，鉭酸鋰晶體因為其較高的居里溫度性能而被稱為高溫鐵電，在過去的30年中， GAL16V8-20HC1電鉭酸鋰晶體以及它的同類晶體都被廣泛地研究。因為其優(yōu)良的鐵電、熱釋電、機(jī)械等物理性能，被廣泛地應(yīng)用在高溫傳感器、壓電晶體、盧光晶體、熱釋電紅外探測器等領(lǐng)域中- 99 ,100]�；阢g酸鋰晶體的紅外探測器具有從紫外到遠(yuǎn)紅外的寬帶吸收范圍，與量子型探測器相比，它能夠在室溫下工作‘101]。因此，鉭酸鋰晶體在紅外探測器領(lǐng)域中具有可靠的長期應(yīng)用領(lǐng)域。

   通常情況下，鉭酸鋰晶片的厚度至小是2001xm，因此，必須減薄鉭酸鋰晶片至厚度為20 }_t,m以內(nèi)。目前，一些典型的減薄方法主要有銑磨、離子刻蝕、離子束蝕刻、濕法刻蝕等方法[102 -加糾。所有的這些方法都需要去除大量的晶體，這將導(dǎo)致大量的晶體被浪費。然而對以上方法進(jìn)行比較，后三種方法速度相對較慢，但是銑磨具有較快的加工速度。

   針對這些因素，對于探測器敏感元件的加工工藝流程詳細(xì)描述如圖3 -28所示，描述了鍵合減薄制作紅外探測器的技術(shù)。

   當(dāng)敏感元件被減薄后，一層金黑吸收層被沉積在敏感元件的頂層，主要用來提高敏感元件的熱吸收性能作用。紅外輻射通過這層吸收層至敏感元件上，將導(dǎo)致熱釋電材料的溫度改變，因此，根據(jù)熱電效應(yīng)原理，這將產(chǎn)生一個電壓輸出信號。

   圖3-28鉭酸鋰晶體薄片敏感元件加工工藝流程

   熱電晶片通過減薄等工藝處理后，大塊晶片被切割成2mm×2mm的小塊敏感元件，通過相關(guān)工藝對晶片表面進(jìn)行清洗處理，然后包裝并分類以便敏感元件與殼體的組裝用。