可靠性篩選試驗(yàn)可分為成品篩選、器件生產(chǎn)線的工藝篩選和整機(jī)出廠使用前的篩選，CP3608ST-A1下面對(duì)一些常用的篩選方法做簡(jiǎn)單的介紹。

   1．目檢和鏡檢篩選

   目檢或鏡檢（顯微鏡檢查）是集成電路制造中一種重要的篩選方法。多年來的經(jīng)驗(yàn)公認(rèn)為這種方法是最簡(jiǎn)便易行而且效率很高的方法之一。對(duì)檢查芯片表面的各類缺陷（如金屬化層缺陷、芯片裂紋、氧化層質(zhì)量、掩模板質(zhì)量、擴(kuò)散缺陷等）以及觀察內(nèi)引線鍵合、芯片焊接、封裝缺陷等都很有效。‘國外已有聯(lián)合使用掃描電鏡與計(jì)算機(jī)的自動(dòng)鏡檢系統(tǒng)。

   2．X射線篩選

   X射線是一種非破壞性篩選，用于檢查器件密封后管殼內(nèi)有無多余物、鍵合和封裝工序的潛在缺陷以及芯片上的裂紋等。

   3．紅外線篩選

   通過紅外探測(cè)技術(shù)，檢測(cè)顯示芯片熱分布情況，用來觀察異常擴(kuò)散、針孔或二氧化硅層臺(tái)階處的局部熱點(diǎn)、PN結(jié)不均勻的擊穿點(diǎn)、鍵合處裂紋、金屬膜內(nèi)部的小孔等，以便篩選掉存在嚴(yán)重體內(nèi)缺陷、表面缺陷、熱缺陷的器件。