當(dāng)鋁條寬度縮減到3肚m以下時，LC7215經(jīng)過溫度循環(huán)或高溫處理，也會發(fā)生鋁條開路斷裂的失效。這時空洞多發(fā)生在晶粒邊界處，這種開路失效叫應(yīng)力遷移，與通電后鋁條產(chǎn)生電遷移的失效相區(qū)別。鋁條越細，應(yīng)力遷移失效越嚴(yán)重。

   應(yīng)力遷移的原因，早期認為是鋁中含氧使之易碎，或材料的類似蠕變現(xiàn)象所致。目前一般認為是鋁條較窄，其晶粒直徑玎能與條寬相比擬，其上、下兩側(cè)受介質(zhì)膜( Si02、Si。Ni。)的影響而存在拉伸（或壓縮）應(yīng)力。在溫度作用下，為緩和這種應(yīng)力，鋁原子可發(fā)生錯位、滑動等移動，致使某些位置產(chǎn)生空洞，直至斷條。當(dāng)鋁條上不覆蓋鈍化層或覆以性能柔軟的涂層（如有機樹脂）時，未發(fā)現(xiàn)鋁條有這種應(yīng)力失效，所以應(yīng)力的形成主要來源于鋁條的上、下兩側(cè)各介質(zhì)膜層的熱失配。當(dāng)老化溫度增加時，應(yīng)力失效速度增加，其激活能約為0. 35～0. 6eV，溫度超過300℃時，失效率又會下降。失效速度與鋁條尺寸的關(guān)系密切，應(yīng)力遷移的壽命正比于線寬的2～3次方和厚度的4～5次方。所以電路集成度提高時應(yīng)力遷移將變得嚴(yán)重。硅一鋁合金條中含有氮及硅的析出可促進空洞的形成，硅一鋁中加0.1%的銅或鋁條上覆以W、TiN及TiW等耐熔材料可減緩空洞的形成，但難熔材料的電阻率較高，抗電遷移能力也較差。在尺寸繼續(xù)縮小時也會引起問題，根本問題在于把鋁條中應(yīng)力降低至一個安全水平，這可通過改進鈍化層的淀積過程或用單晶鋁制作互連線實現(xiàn)，這樣既可解決應(yīng)力遷移及電遷移的問題又可保證高的導(dǎo)電性。