分析與評價階段的工作是：1）推斷失效原因、失效機理；2）進行綜合評價；3）提出防止重發(fā)的措施。

   失效分析使用的分析設備常采用的是理化分析設備和電氣測試設備。 MC68360AI33L隨著電子學和計算機技術、光學、金相學等的發(fā)展，許多新型理化分析儀器的研制成功，大大擴展了失效分析功能，可以說，現(xiàn)代各種分析儀器和設備均可在元器件的失效分析中得到應用。為了便于簡要地了解常用的失效分析的設備和工具，根據(jù)其檢查項目將它列于表4.1中。

   表4 1  常用失效分析設備和工具

   發(fā)光光譜分析儀、原子吸光分析儀、可視紫外光譜分析儀、色譜儀、離子微量分析儀、奧格電子光譜儀、X光微量分析儀、X光、紫外光電子光譜儀、紅外線光譜分析儀、核磁共振裝置測定表面形狀    表面粗糙度形狀測定儀、透射電子顯微鏡機械破壞試驗 拉伸試驗機、硬度計、通用材料試驗器在進行非破壞性檢查、試驗之后，就可以揭蓋或開封，以便進一步觀察和分析內部的隋況。因此，解剖技術在失效分析中是很重要的。在解剖前，必須對元器件的封裝結構有充分的了解才能進行，否則開封過程極易毀壞芯片。通常最好的辦法是月同類結構的樣品，進行試驗性開封，取得經驗后再對要分析的樣品進行開封。在開封過程中，應嚴防污染管芯。

   對于金屬殼封裝的電子元器件，開封時應注意使內引線與外殼引線脫離。一般采用切割的方法，可以利用小型銑床、車床或鉗工工具，也可以用切割或研磨的方法。例如，液體鉭電容器，由于電解液有腐蝕性，必須設法去除，可以在中腹部小心地鋸開兩個口子，讓電解液先流出來。然后在陽極引線和玻璃絕緣子的封口處，用鉗子鉗開。如果要仔細研究封口的性能，則應在相鄰部位進行研磨，同時進行觀察。