高溫工作篩選一般有高溫直流靜態(tài)、HEF4538BT高溫交流動態(tài)和高溫反偏三種篩選方法，對于剔除器件表面、體內(nèi)和金屬化系統(tǒng)存在的潛在缺陷引起的失效十分有效。高溫反偏是在高溫下加反偏工作電壓的試驗。它是在熱電應(yīng)力的共同作用下進行的，與實際工作狀態(tài)很接近，所以比高溫儲存篩選的效果好。

   溫度循環(huán)和熱沖擊篩選

   溫度循環(huán)可以加速因材料之間熱不匹配效應(yīng)所造成的失效，芯片組裝、鍵合、封裝以及在氧化層上的金屬化膜等潛在缺陷都可以通過溫度循環(huán)進行篩選。溫度循環(huán)篩選的典型條件是- 55～155℃或-65～200℃進行3次或5次循環(huán)。每循環(huán)一次，在最高或最低的溫度下各保持30分鐘，轉(zhuǎn)穆時間為15分鐘。試驗后進行交直流電參數(shù)測試。熱沖擊篩選是判定溫度急劇變化的集成電路強度的有效方法，例如，設(shè)有100℃和0℃兩個水槽，在高溫槽浸15秒后取出，在3秒內(nèi)移入低溫槽至少浸5秒，再于3秒內(nèi)移入高溫槽，如此往復(fù)操作5次。

   以上的兩個篩選試驗，也有時統(tǒng)稱為環(huán)境應(yīng)力篩選。環(huán)境應(yīng)力篩選主要用于挑剔對環(huán)境適應(yīng)性差的產(chǎn)品，如在高低溫環(huán)境下，由于熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力易于造成元器件的失效，可以采用溫度沖擊的篩選方法將其剔除。同時，對于熱脹冷縮性能和溫度系數(shù)不匹配的各種材料，也有很好的篩選作用。機械應(yīng)力（如振動、沖擊、離心等）篩選，易于挑出結(jié)構(gòu)、焊接、封裝等存在潛在裂紋、缺陷的元器件，但往往容易對好產(chǎn)品產(chǎn)生新的隱患，因此對于其篩選應(yīng)力的大小選擇要尤其注意。同時，不一定要采用100%檢驗，可以抽樣進行，而且只對機械應(yīng)力有特殊要求的產(chǎn)品進行這些項目的篩選。