LED芯片熱量的多少并不是影響LED芯片工作的主要問題，熱量集中（從而形成熱點） KME801B才是問題的關鍵。對一般標準的LED芯片而言，1W的LED芯片的熱通量大約為l+OOW/cm2，3W的LED芯片的熱通量則高達300Wcm2，而一般CUP的熱通量為60～130W／crri2。熱量集中在尺寸很小的LED芯片內，LED芯片溫度升高，引起熱應力的分布不均勻，使LED芯片發(fā)光效率和熒光粉發(fā)射效率下降。當溫度超過一定值時，LED失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。當多個LED密篥排列組成路燈光源時，散熱問題就更嚴重了。

   目前，很多人把主要的目光都放在了LED的流明數(shù)上，而對LED燈具的散熱關注較少。實際上，LED的單瓦流明數(shù)在快速地增長，而與其對應的傳熱學理論體系已經成熟，可以使用的傳熱手段也基本明確：傳導、對流、輻射和相變傳熱（如微熱管）。因此，在傳熱或者說散熱問題上，可以采取的措施是可見的、有限的。

Knl-6831m/W是光通量的比例尺，也是輻通量的比例尺。也就是說，1W的LED輻通量在最理想的情況下（黑體輻射）可能產生6831m光通量。所以，即使LED的光效達到2001m/W，也不能將全部能量轉化為光能輸出，而其余的都轉化為熱能，從長遠看LE燈具的散熱問題將是一個長期存在的問題。

   LED的散熱技術開發(fā)是LED應用需面對的課題，因強制空氣冷卻在新能源LED路燈設計中是不可取的，所以隨著LED燈具輸入電功率的提高，散熱片和其他增強自然對流冷卻的方法在LED燈具設計中發(fā)揮日益重要的作用。大功率LED照明光源需要解決的散熱問題涉及以下幾個環(huán)節(jié)：

   (1)芯片PN結到外延層。

   (2)外延層到封裝基板。

   (3)封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。