第—步是電路版圖設(shè)計(jì)，SPW35N60C3它是半導(dǎo)體集成電路所獨(dú)有的。電路的工作運(yùn)行與很多因素相關(guān)，包括材料電阻率，材料物理特性和元件的物理尺寸。另外的因素是各個(gè)元件之間的相對定位關(guān)系。所有這些要考慮的因素決定了元件、器件、電路的物理布局和尺寸。j線路圖設(shè)計(jì)開始于使崩復(fù)雜尖端的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)( CAD)將每一個(gè)電路元件轉(zhuǎn)化為具體的圖形和尺寸。通過CAD系統(tǒng)構(gòu)造成電路，接下來將是把最后的設(shè)計(jì)完全復(fù)制，得出的結(jié)果是一張展示所有子層圖形的復(fù)合疊加圖。此圖稱為復(fù)合圖(composite drawing)，如圖4.11所示。復(fù)合圖類似于一座多層辦公樓的設(shè)計(jì)圖，從頂部俯視并展示所有樓層。但是，復(fù)合圖是際電路尺寸的許多倍。

    制造集成電路和蓋樓房同樣需要一層層地建，因此必須將電路的復(fù)合圖分解為每層的沒計(jì)圖。圖4.1 1以一個(gè)簡單的硅柵MOS晶體管舉例圖解了復(fù)合圖形和分層圖形。

   每層的圖形是數(shù)字化的（數(shù)字化使圖形轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)庫）并由計(jì)算機(jī)處理的X-Y坐標(biāo)的設(shè)計(jì)圖。