污染控制的成功與否與確認污染源是息息相關的。許多分析（見圖5. 23】顯示機械設備是最大的微粒污染源。到了20世紀90年代，RT9164APG設備引發(fā)的微粒升至所有污染源的75%至90%，但這并不意味機械設備變得越來越臟I25i。由于對空氣、化學品與生產人員污染的控制越來越先進，使得設備變?yōu)槲廴究刂频慕裹c。缺陷產生率是設備生產規(guī)格的一部分。一般來講，每片晶圓每次通過設備后增加的顆粒個數( ppp)是有詳細說明的，并使用每片晶圓每次通過的顆粒增加數( PartiCles per Wafer Pass，PWP)這一術語。

   微粒產生率的降低要從設計方法與材料的選擇人手。其他因素包括顆粒進入晶圓與淀積反應的機械裝置的傳播方法，例如靜電。大多數設備是在與客戶的晶圓制造廠相同潔凈度的凈化間制造的。一組不同的工藝設備共享同-個潔凈局部裝卸空間可以降低使用多個裝卸站所產生的污染。多反應室的設備將在第15章討論。有一種趨勢是在工藝反應室配備現場( in situ)的微粒監(jiān)視器。