總體制造良品率（見第6章）決定了諸多的成本因素如何影響芯片的最終成本。 HX1236如果芯片的良品率很低，每片芯片的成本就會上升。不僅固定成本會分散到更少的芯片上，非固定成本也會因為芯片上要使用相對更多的材料而增加。當良品率計算到成本中時，稱為“有良品率的芯片成本”( yielded die cost)。當生產晶圓的成本不考慮芯片良品率時，稱為“無良品率的芯片成本”(unyield die cost)。

   芯片成本是晶圓尺寸、芯片尺寸和晶圓分揀良品率的函數(shù)。一片擁有300個芯片的晶圓，如果制造成本是3000美元，則無良品率的芯片成本為每芯片10美元。如果芯片的分揀艮品率是50%，則芯片成本上升到每芯片20美元（3000美元的晶圓成本分配到150個有功能的芯片上）。將分揀良品率提高到90 010可以將芯片成本降到11. 11美元。

   市場的壓力要求晶圓制造企業(yè)用最快的速度將晶圓的分揀良品率達到90 010或更高。圖15.6顯示了不同水平的DRAM存儲器從研發(fā)到完全生產的過程中良品率上升的情況。