由于芯片制造商需要有許多家供應(yīng)商提供原材料和設(shè)備，加上苛刻的芯片制造技術(shù)要求， HY5RS123235BFP-11對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)化的要求就顯而易見了。在許多行業(yè)，不同的制造商傾向于建立它們自己的“標(biāo)準(zhǔn)”來(lái)作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并成為維持其競(jìng)爭(zhēng)力的一種方式。幸運(yùn)的是，半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)不成文地建立了許多標(biāo)準(zhǔn)，如標(biāo)準(zhǔn)化的晶圓片匣。

   1973年，半導(dǎo)體設(shè)備及材料國(guó)際( SEMI)協(xié)會(huì)建立了一套標(biāo)準(zhǔn)程序。供應(yīng)商和用戶坐到一起并通過(guò)共同協(xié)商來(lái)建立標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于自動(dòng)化水平，SEMI發(fā)布了設(shè)備界面的通信協(xié)議。

   芯片廠的地面布局

   芯片廠傳統(tǒng)上將設(shè)備排成行的布局已經(jīng)讓位給專用隔間或隧道式系統(tǒng)。這種系統(tǒng)將工藝分組安排在不同的房間內(nèi)，將人員流動(dòng)造成的污染，以及來(lái)自于其他工藝區(qū)域的交叉污染降到最低。自動(dòng)化的需要迫使人們重新設(shè)計(jì)最有效率的方法來(lái)傳送材料，同時(shí)還能保持清潔。

   機(jī)械手和高架軌已經(jīng)成為移動(dòng)材料的選擇[11]。隨著晶圓批料的重量增加（晶圓直徑增加），對(duì)機(jī)械手的使用越來(lái)越多，尤其是FOUP類型的傳送模式[12]。對(duì)于真空設(shè)備，機(jī)械手的設(shè)計(jì)和性能都遇到了挑戰(zhàn)，特別是當(dāng)工藝要使用腐蝕性氣體時(shí)。

   一種設(shè)備布局的選擇是工藝島，用于某一特定工藝部分的不同設(shè)備被安排到同一個(gè)加載或卸載機(jī)械手周圍。這些設(shè)備可以是獨(dú)立的或集簇的（見圖15. 13）。