冗余是設(shè)計(jì)卜包含額外電路結(jié)構(gòu)。如果一個(gè)或多個(gè)結(jié)構(gòu)不能工作，就由其他部分完成E作。IR3094MPBF冗余的折中是增大的芯片尺寸。而且額外的電路要求在主電路中探測功能和非功能結(jié)構(gòu)并指導(dǎo)功能器件的選擇。雖然通過這種方法來提高良品率已經(jīng)討論了多年，但是它仍然沒有成為電路設(shè)計(jì)的主流。這是由于如何放置工作元件與非『L作元件，并把J：作元件接入整個(gè)電路仍是個(gè)問題、

   從20世紀(jì)50年代開始，半導(dǎo)體上業(yè)一直保持著產(chǎn)品發(fā)展的持續(xù)性通常每i年就有一代新產(chǎn)品出現(xiàn)。在每代產(chǎn)品中，存儲器芯片密度增加』，4倍，邏輯芯片增加r 2~3倍  每隔兩代（6年），特征圖形尺寸以2的倍數(shù)減小，芯片面積和封裝管腳數(shù)量以2的倍

數(shù)增加預(yù)測未來總是困難的，但是對于我們現(xiàn)在已知的芯片電路來講，…定有它發(fā)展的終點(diǎn)、存儲器的芯片密度達(dá)到16 (;b，而邏輯電路達(dá)到2千萬門是雄心勃勃的目標(biāo)。產(chǎn)業(yè)將必須針對450 mm晶圓直徑開發(fā)工藝和設(shè)備。芯片的尺寸將達(dá)到1000 mm2(每邊1.2英寸)或更大、，電路方面的動向?qū)⑹窃黾咏M合在電路芯片中不同類集成電路的功能。這螳正在受到移動設(shè)備爆發(fā)式增長的驅(qū)使，它們正在接近筆記本電腦的能力。這個(gè)趨勢的前沿是片上系統(tǒng)( SoC)的發(fā)展（見圖17. 12）。