影響制造中成本控制和良品率的一個(gè)重要問題是庫存的水平和控制。 N28F020-150隨著工藝步驟的增加，工藝時(shí)間相應(yīng)加長，工藝中晶圓( WIP)數(shù)量也在增加。問題是公司在購買晶圓時(shí)付了款，卻只有在做成的器件發(fā)貨后才能收到貨款。中間這段時(shí)間對(duì)于生產(chǎn)相似電路的一條生產(chǎn)線來說可以是2~8個(gè)月。生產(chǎn)ASIC電路的生產(chǎn)線的負(fù)擔(dān)甚至?xí)�，因�(yàn)橐a(chǎn)不同類型的電路。為了能說明這種負(fù)擔(dān)，考慮一個(gè)CMOS類型的工藝，具有50個(gè)主要步驟，每個(gè)步驟

包含4個(gè)次級(jí)步驟，共有200個(gè)步驟。設(shè)備的高昂成本一般需要一些緩沖庫存來保證機(jī)器在最大效率下運(yùn)行。如果每個(gè)緩沖區(qū)有4個(gè)能各裝25片晶圓的FOUP，則WIP的全部庫存就有40 000片晶圓。每片晶圓開銷100美元（大尺寸），則全部庫存的負(fù)擔(dān)就是400萬美元。

   過量的WIP由于要占用隱含的工藝能力，以及相應(yīng)的設(shè)備，會(huì)影響生產(chǎn)率[17]。當(dāng)某一站有很多庫存時(shí)，工藝流程中的某些部分可以停下來，而晶圓仍能從后道工序不斷流出。茌WIP降低時(shí)，這些問題變得明顯起來并促使對(duì)問題的解決。WIP還會(huì)影響總體的制造良品率。業(yè)界長期積累的經(jīng)驗(yàn)是晶圓停留在工藝中的時(shí)間越長，其測(cè)試的良品率就越低。