晶圓電測(cè)后，每個(gè)芯片IR3094MTR仍是晶圓整體中的一部分。在應(yīng)用于電路或電子產(chǎn)品之前，單個(gè)芯片必須從晶圓整體中分離出來(lái)，多數(shù)情況下，被置人一個(gè)保護(hù)性管殼中（見(jiàn)圖18.1）．隨著芯片器件密度…直增大，它們的封裝和封裝工藝也有所改進(jìn)。對(duì)于分立式器件單個(gè)管殼典型的是“罐式”( can)，而對(duì)于單個(gè)的集成電路是直插式封裝。但是正在爆發(fā)的移動(dòng)終端已經(jīng)要求多個(gè)電路功能在一個(gè)單芯片上( SoC)，還要將單芯片以三維排列堆疊在同一個(gè)管殼內(nèi)。這類封裝方案有些與傳統(tǒng)的罐式硬殼方式和直插包封方式相去甚遠(yuǎn)。

   這些芯片也可以直接安裝在陶瓷襯底的表面作為混合電路的一部分，或與其他芯片一起安裝到一個(gè)大型管殼中，作為多芯片模塊( MCM)的一部分，或是直接安裝在印制電路板上，或是做成“板上芯片”( COB)或直接貼芯片(DCA)（見(jiàn)圖18.1）。這3種封裝形式有一些共同的工藝。除了保護(hù)芯片、封裝工藝提供和系統(tǒng)的電連接，可以使芯片集成到一個(gè)電子系統(tǒng)中，并提供環(huán)境保護(hù)和散熱。這一系列工藝被稱為封裝( packaging)、組裝(assembly)或后端( back-end)工序，，在封裝工藝中，芯片被稱為“dies”或“dice“。