這兩步和在連線壓焊工藝中相同一典型地，將芯片貼在一個(gè)柔性的成卷的帶i：， TMS320DM6467ZUT7這樣可以在接下來(lái)的工藝中自動(dòng)處理，

   芯片與封裝體對(duì)準(zhǔn)

   在倒裝焊系統(tǒng)中使用的封裝體通常是陶瓷或有機(jī)的j，有機(jī)( organiC)這個(gè)詞是基于封裝體fj電路板使用同樣的材料。有時(shí)將它們稱為塑料封裝。j第一步是將芯片顛倒過(guò)來(lái)，并將其與封裝體對(duì)準(zhǔn)，以至于芯片f-的凸點(diǎn)處于與封裝體相』、砭的引腳的正上方。

   黏結(jié)到封裝體（或襯底）上

   在焊料熔化的情況下，在烘箱內(nèi)將芯片一封裝體結(jié)合起來(lái)加熱以使焊料球熔到封裝體的引腳上．，

   去焊料

   使用清洗I4藝去除表面多余的焊料。

   下部填充

   將環(huán)氧樹(shù)脂引入到芯片焊料與管殼的角落里？當(dāng)加熱時(shí)，由于表面張力作用使環(huán)氧樹(shù)脂被拉到整個(gè)芯片下面。固化步驟為系統(tǒng)提供一個(gè)吸收附加應(yīng)力的“襯墊”( cushion)。使用凸點(diǎn)或倒裝焊技術(shù)將在本章后面部分討論。