壓焊后，FDW256P要求有一些步驟以完成封裝工作。接著傳統(tǒng)的連線壓焊和單個封裝工藝描述封裝步驟。j它們大部分必須在凸點或倒裝焊和載帶自動焊工藝的某點進行。在傳統(tǒng)芯片封裝的工藝中一個重要的步驟是封裝前或封帽前的檢查，有時稱為第三次目檢（third optical inspection），在線壓焊完成后進行。檢查的目的是對已進行過的工藝質(zhì)量進行反饋。同時還可以挑出那些有潛在可靠性隱患的待封裝芯片，避免芯片在以后的使用過程中失效。

   盡管檢查的標準有很多不同級別的要求，但大致可分為以下兩大類：商用類及高可靠性類。商用類的檢查適用于最終用于商業(yè)用途類系統(tǒng)的芯片和封裝體，其規(guī)格要求源自牛產(chǎn)企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量控制的水平，同時結(jié)合企業(yè)自身的經(jīng)驗和來自客戶的規(guī)范。高可靠性產(chǎn)品的規(guī)范源自美國政府頒發(fā)的標準文件“軍用標準883號文件”( Mil-Standard 883)。商用類檢查篩選的內(nèi)容包括芯片的貼片質(zhì)量，芯片上壓焊點和內(nèi)部引腳上打線的位置準確度，壓焊球或楔壓結(jié)的形狀、質(zhì)量以及芯片表面的完好度，如有無污染物、劃痕等．（美國）軍用標準883號文件涵蓋了與商用類相同的一般性的檢查內(nèi)容，但要求的嚴格程度卻犬大提高。