使PCB達(dá)到焊膏中釬料粉末熔點(diǎn)以上的“釬料熔化區(qū)”(以下簡稱“再流區(qū)”)是再流NCP1402SN33T1G焊接溫度曲線的心臟區(qū)域。PCB上任何沒有達(dá)到釬料合金熔點(diǎn)的部位都將得不到釬接,而超過熔點(diǎn)太多的部位可能要承受熱損傷,還可能引起焊膏殘留物燒焦,PCB板變色或元器件失去功能。超過釬料熔點(diǎn)溫度的目的是使釬料粉粒集合成一個球,潤濕被焊金屬的表面。潤濕是通過快速發(fā)生的毛細(xì)注入現(xiàn)象來完成的。當(dāng)然,由于所有金屬表面的氧化物和再流焊氣體中的氧的妨礙,粉末釬料再流時的聚集和潤濕過程是在焊膏中助焊劑的幫助下進(jìn)行的,溫度越高,助焊劑效率就越高,但再氧化速度也越快。

   釬料合金的黏度和表面張力隨溫度的提高而下降,這有利于促進(jìn)釬料更快地潤濕。因此,理想再流焊是峰值溫度與釬料熔融時問的最佳組合。設(shè)立的溫度曲線目標(biāo)是要盡量使溫度曲線的再流區(qū)覆蓋的體積最小。如有鉛釬料S“7Pb等合金的典型溫度峰值范圍為210~230℃,釬料熔融時間為30~60s,最長不得超過15min。要特別注意的是,在再流焊接中進(jìn)入再流區(qū)開始前,盡可能使PCB上的每一個部位都趨于相同的溫度是非常重要的。在再流區(qū)時間過短,助焊劑未完全消耗,焊點(diǎn)中會含有雜質(zhì),易產(chǎn)生焊點(diǎn)失效等問題;若時間過長,則焊點(diǎn)中會形成過量的金屬問化合物而使焊點(diǎn)變脆,對元器件形成熱劣化。