與正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線相比,返修過程對溫度控制的要求要高得多,正常的NE3210S01-T1B再流焊溫度曲線與理想的BGA返修溫度曲線兩者的差異如圖1.55所示。因為在常規(guī)的再流焊爐內(nèi),幾乎沒有熱量流失。而對于返修,一般情況是將單板暴露在空氣中對單個器件進行高溫操作,熱量流失相當嚴重。

   標準的再流由3個溫區(qū)構(gòu)成(見表1,D:預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)和再流區(qū),再流過后是PCB冷卻至100℃以下的過程。使用無鉛組裝時,焊接工藝變得尤為關(guān)鍵。無鉛所需的較高溫度(達235℃)以及BGA/CSP對高溫的敏感性,使得不正確的溫度上升過程很容易損壞元器件。

   表11 標準再流的溫區(qū)設(shè)定