①如何理解電子裝聯(lián)的含義?傳統(tǒng)電NE4210S01子裝聯(lián)與現(xiàn)代電子裝聯(lián)有何差別?

   ②電子裝聯(lián)工藝裝各對電子產(chǎn)品生產(chǎn)有何作用?它是如何分類的?

   ③什么叫波峰焊接?采用波峰焊接工藝有什么好處?

  ④如何定義波峰焊接設(shè)備?波峰焊接設(shè)備如何分類?

  ⑤為什么要發(fā)展選擇焊接技術(shù)?在什么情況下可選用此種工藝?

  ⑥什么叫再流焊接?

  ⑦再流焊接溫度曲線常由哪些區(qū)段組成?請詳述各區(qū)段的技術(shù)參數(shù)要求及作用。

  ⑧什么叫表面貼裝工程?在技術(shù)上它有哪些特點?

  ⑨什么叫貼裝設(shè)備?這種設(shè)各通常具備哪些特征?

  ⑩什么是焊膏印刷工藝?焊膏印刷機是如何定義的?

  ⊙焊膏印刷機通常由哪幾部分組成?各有何作用?

  ⊙AOI是如何定義的?在SMA生產(chǎn)中導(dǎo)入AoI有何意義?

  ⊙AOI設(shè)備主要有哪幾部分組成?各部分有何作用?

  ⊙配置在焊膏印刷后的AOI的主要檢測項目有哪些?

  ⊙配置在再流焊接爐后的AOI的主要檢測項目有哪些?

  ⑩什么是XR叩檢測儀?在哪些場合下可采用XRγ?

  ⊙什么是BGA?其封裝有何特點?

  ⑩請描述BGA返修工作臺的基本結(jié)構(gòu)組成。如何分類以及各有何優(yōu)缺點?

  ⑩BGA返修臺的作用、返修基本方法及應(yīng)遵循的原則有哪些?

  ⑩與正常生產(chǎn)的再流焊接溫度曲線相比,返修過程的溫度曲線有何不同?