①整板電鍍:化學(xué)鍍銅后直接進(jìn)行電鍍銅,然后圖 HD6435388F10形轉(zhuǎn)移(干膜等)、蝕刻;適用于制造精細(xì)導(dǎo)線、微小通孔PCB。

   ②圖形電鍍:經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移后,把不需要電鍍銅的導(dǎo)體銅部位用抗蝕劑保護(hù)起來,而顯露出需要電鍍銅導(dǎo)線連接盤和通孔而進(jìn)行電鍍銅(加厚鍍銅),接著進(jìn)行電鍍錫鉛抗蝕劑、蝕刻;目前占主導(dǎo)地位。

   直接電鍍

   ①由于化學(xué)鍍銅液中的甲醛對生態(tài)環(huán)境有害,絡(luò)合劑不易生物降解,廢水處理困難,同時目前化學(xué)鍍銅層的機(jī)械性能不如電鍍硐層,而且化學(xué)鍍銅工藝流程長,操作維護(hù)極不方便,因此直接電鍍技術(shù)應(yīng)運而生。直接電鍍工藝不十分成熟,盡管種類較多,大多用于雙面板制程。

   ②以膠體鈀、導(dǎo)電高分子材料、碳或石墨懸膠液涂覆在非導(dǎo)體表面,形成導(dǎo)電膜,然后直接進(jìn)行電鍍的方法為直接電鍍。

   脈沖電鍍

   ①原因:傳統(tǒng)直流電鍍存在孔內(nèi)電流密度小于板面電流密度,而且分布不均,導(dǎo)致板面鍍層厚度大于孔內(nèi)鍍層厚度,甚至孔內(nèi)中間部位鍍層厚度達(dá)不到要求;此現(xiàn)象隨厚徑比(特別是大于5∶l)增加而加重。

   ②脈沖電鍍即周期性反向電流電鍍,脈沖電流波形有嚴(yán)格要求;是利用板面和孔內(nèi)電鍍和溶解的速率差,通過反復(fù)的電鍍――“溶解修正”來實現(xiàn)孔內(nèi)鍍層和板面鍍層厚度的一致性。

   ③可以解決高厚徑比(5∶1~⒛△)、微小通孔和盲導(dǎo)通孔(HDI)的電鍍,提高特性阻抗控制精度,縮短生產(chǎn)周期提高產(chǎn)能和節(jié)省成本。