孔金屬化的檢測(cè)
發(fā)布時(shí)間:2016/5/29 20:41:08 訪問(wèn)次數(shù):631
孔金屬化的檢測(cè)
①背光測(cè)定(檢查孔壁沉銅HD6433032F16完善與否)。
②厚度測(cè)定(了解化學(xué)銅厚度的唯一手段)。
③蝕刻量測(cè)定(了解工作液的強(qiáng)弱和效率)。
④熱沖擊檢查(檢驗(yàn)孔壁結(jié)合力的根本方法是孔金屬化流程質(zhì)量鑒定不可缺少的項(xiàng)目)。
⑤金相切片檢測(cè):觀察孔壁去鉆污、化學(xué)銅及電鍍層金貌的最可靠的辦法,熱沖擊檢驗(yàn)的樣品及普通成品板最后必須經(jīng)過(guò)此步驟才能了解其品質(zhì)狀況。
孔金屬化的常見(jiàn)問(wèn)題(原因復(fù)雜)
孔壁無(wú)銅、孔粗、孔壁爆裂、孔壁銅底陰影、堵孔。孔金屬化示意圖如圖6.7所示。
孔金屬化的檢測(cè)
①背光測(cè)定(檢查孔壁沉銅HD6433032F16完善與否)。
②厚度測(cè)定(了解化學(xué)銅厚度的唯一手段)。
③蝕刻量測(cè)定(了解工作液的強(qiáng)弱和效率)。
④熱沖擊檢查(檢驗(yàn)孔壁結(jié)合力的根本方法是孔金屬化流程質(zhì)量鑒定不可缺少的項(xiàng)目)。
⑤金相切片檢測(cè):觀察孔壁去鉆污、化學(xué)銅及電鍍層金貌的最可靠的辦法,熱沖擊檢驗(yàn)的樣品及普通成品板最后必須經(jīng)過(guò)此步驟才能了解其品質(zhì)狀況。
孔金屬化的常見(jiàn)問(wèn)題(原因復(fù)雜)
孔壁無(wú)銅、孔粗、孔壁爆裂、孔壁銅底陰影、堵孔。孔金屬化示意圖如圖6.7所示。
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