孔金屬化的檢測(cè)

   ①背光測(cè)定(檢查孔壁沉銅HD6433032F16完善與否)。

   ②厚度測(cè)定(了解化學(xué)銅厚度的唯一手段)。

   ③蝕刻量測(cè)定(了解工作液的強(qiáng)弱和效率)。

   ④熱沖擊檢查(檢驗(yàn)孔壁結(jié)合力的根本方法是孔金屬化流程質(zhì)量鑒定不可缺少的項(xiàng)目)。

   ⑤金相切片檢測(cè):觀察孔壁去鉆污、化學(xué)銅及電鍍層金貌的最可靠的辦法,熱沖擊檢驗(yàn)的樣品及普通成品板最后必須經(jīng)過此步驟才能了解其品質(zhì)狀況。

   孔金屬化的常見問題(原因復(fù)雜)

  孔壁無銅、孔粗、孔壁爆裂、孔壁銅底陰影、堵孔。孔金屬化示意圖如圖6.7所示。