(1)孔金屬化

   PCB制作過程中最關鍵的一個工序,要解決在孔壁覆蓋一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅, HD6432215CK01TE化學鍍銅在印制板制造中用作孔金屬化,來完成雙面板與多面板層間導線的連通。

   (2)孔壁結構

   銅箔、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂。

   (3)流程

   流程分去鉆污(主要為樹脂殘渣)流程和化學沉銅流程兩部分。

   (4)去鉆污流程

   方法:高錳酸鉀(使用最廣泛)、濃硫酸、鉻酸、等離子體。

   (5)化學沉銅原理

   Cu2++2CH20+40H―Cu+2HCooˉ+2H20+H2

   2Cu⒉+HCHo+30H^――2Cu++HCOo+2H20

   2Cu+―÷Cu+Cu2+