現(xiàn)代電子裝聯(lián)是根據(jù)電路設(shè)計要求,將多個元器件安裝在印制電路板等電路基板上,從N010-0550-T621而形成板卡級的電路模塊或功能組件的過程。它是以表面組裝技術(shù)為主,又包含部分通孔插裝技術(shù)的制造過程。

   在電子裝聯(lián)過程中,產(chǎn)品質(zhì)量受到人(Man)、機(jī)(Machinc,機(jī)器)、料(MateⅡ狃,材料)、法(Mctho訥,方法)、環(huán)(Environmcnt,環(huán)境)五大因素的影響,它們的質(zhì)量狀態(tài)將傳遞表現(xiàn)為電子裝聯(lián)的質(zhì)量狀況。

   ①人:有資格能勝任工作的人員(包括人員對質(zhì)量的認(rèn)識、技術(shù)熟練程度、身體狀況等)。

   ②機(jī):必需的機(jī)器設(shè)備(包括設(shè)備、測試儀器、制造工裝的精度和維護(hù)保養(yǎng)狀況等)。

   ③料:能保證合格質(zhì)量的必要物料(包括元器件、PCB、工藝材料的成分、物理性能、化學(xué)性能、工藝性能等)。

   ④法:質(zhì)量形成過程中質(zhì)量作業(yè)文件(包括制造工藝、制造工裝選擇、操作規(guī)程、測量方法等)。

   ⑤環(huán):合適的生產(chǎn)環(huán)境(包括工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等)。

   基于現(xiàn)代電子裝聯(lián)的特點,對質(zhì)量影響因素的控制是其質(zhì)量管理的核心內(nèi)容,目的就是通過控制在諸多質(zhì)量影響因素下制造過程產(chǎn)生的波動,使制造過程產(chǎn)出保持在符合要求的范圍內(nèi)。