集成電路的失效機理是指集成電路的失效原因,分析集成電路為什么失效,研究它失效的物理、ADG526AKR化學反應過程,以便采取有效措施,消滅或控制這些失效機理的發(fā)生。集成電路的失效機理與設計有關,版圖、電路和結構方面的設計缺陷會引起器件特性的劣化。集成電路的失效機理與工藝過程有關,表面沾污、掩模不準、可動離子含量高、歐姆接觸不良、金屬條與氧化層的黏附力差、臺階覆蓋不好、氧化層上的針孔、鍵合點損傷等原因都會使生產出來的器件失效。集成電路的失效機理也和使用環(huán)境有關,潮濕環(huán)境中的水汽、靜電或電浪涌產生的損傷、過高的使用溫度以及在輻射環(huán)境下使用未經抗輻射加固的集成電路也會引起器件的失效。表1.4列出了雙極型大規(guī)模集成電路和MOs大規(guī)模集成電路的失效機理。