選擇性焊接只將熱傳導(dǎo)到需要焊接的焊盤和引腳處,這樣就極大地消除了PCB板彎曲變形造成的缺陷。 E32-TC200B4這些特性在使用無鉛焊膏和水溶性助焊劑時(shí)尤為重要。無鉛焊接需要相對(duì)高的溫度,因此焊接過程給器件和PCB基材帶來了更大損害的可能性。正是由于無鉛焊膏更高的熔化溫度和許多器件耐熱溫度的限制,從而明顯地縮小了焊接的工藝窗口范圍。

   選擇性焊接工藝中合適的噴嘴設(shè)計(jì)可使焊接參數(shù)與對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)相匹配,而無須讓整個(gè)組裝件承受不必要的熱應(yīng)力,故可大大降低損壞表面貼裝器件的風(fēng)險(xiǎn)。鑒于其工作方式,選擇性焊接可以減少釬料槽中雜質(zhì)銅的積累,試驗(yàn)表明,具有高效的預(yù)熱系統(tǒng)的選擇性焊接設(shè)備可以在相對(duì)較低的焊接溫度下工作。選擇性焊接工藝,可以在提

高通孔填充時(shí)減少銅的溶解。

   當(dāng)通孔焊點(diǎn)數(shù)少于總焊點(diǎn)數(shù)的95%時(shí),與掩膜波峰焊接工藝相比,選擇性焊接工藝也具備一定的經(jīng)濟(jì)效益。例如,在組裝的PCBA中通常是99%的SMD器件和少數(shù)的異形器件(如連接器、變壓器、繼電器、電解電容器等),若在再流焊接后再采用阻焊掩模板波峰焊接這 些異形器件的引腳焊點(diǎn),高能耗以及大量的助焊劑、焊料和氮?dú)庀?使得阻焊掩模板波峰焊接工藝過程極不經(jīng)濟(jì)。例如,在生產(chǎn)某通信用PCBA(20個(gè)有引線元器件,45個(gè)焊點(diǎn))的個(gè)案中,相對(duì)于阻焊掩模板的波峰焊接過程,選擇性焊接能降低的能耗和焊接輔料如下。

   ● 助焊劑消耗――減少97%。

   ● 焊料渣――減少95%。

   ● 能耗――減少51%9

   ● 氮?dú)庀抹D―減少呢%。