DBR膜層質(zhì)量以及襯底材料的表面粗糙度同樣會(huì)影響到結(jié)構(gòu)的反射率。如圖5-45所示為不同粗糙度襯底鍍出的、不同膜層質(zhì)量的DBR膜系。 B06B-XASK-1在GaN基LED背鍍DBR制程中,藍(lán)寶石襯底經(jīng)過研磨減薄后進(jìn)行拋光,拋光后的襯底表面粗糙度對(duì)DBR的膜層平整度產(chǎn)生重要影響,如果鍍DBR前襯底表面的粗糙度較大,鍍出的DBR膜層可能繼承襯底的不平整性,DBR膜層將不平整,如圖5-45(a)所示。在產(chǎn)業(yè)化的GaN基LED背鍍DBR制程中一般采用電子束蒸發(fā),同時(shí)用離子源輔助的方式。因此在鍍膜時(shí)的溫度、腔室的壓力、離子源的口徑和功率、輔助離子源氣體的種類和流量等均對(duì)DBR膜層的質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。如果鍍出的膜層質(zhì)量不好,表現(xiàn)為膜層較為松散,放置于空氣中容易吸收水氣,反射光譜跑偏等,這樣的LED芯片封裝后不僅亮度會(huì)下降,而且還會(huì)在整體上影響封裝后燈珠色坐標(biāo),一般會(huì)導(dǎo)致相同批次、相同光電參數(shù)的LED芯片在相同的封裝條件下封裝后的色坐標(biāo)范圍變大,這對(duì)LED的應(yīng)用很不利。