(l)抗剝強(qiáng)度�？箘儚�(qiáng)AFB0412HHA-TA5F度是指單位寬度的銅箔被剝離基板所需的最小力,用這個(gè)指標(biāo)來衡量銅箔與基板之問的結(jié)合強(qiáng)度。該項(xiàng)指標(biāo)主要取決于黏合劑的性能及制造工藝。

   (2)翹曲度。衡量覆銅板相對(duì)于平面的不平度指標(biāo),取決于基板材料和厚度。

   (3)抗彎強(qiáng)度。覆銅板所承受彎曲的能力,這項(xiàng)指標(biāo)取訣于覆銅板的基板材料和厚度。

  (4)耐浸焊性。耐浸焊性是指覆銅板置入一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)問(一般為10s)后所能承受的銅箔抗剝能力。一股要求銅板不起泡、不分層。如果浸焊性能差,印制板在經(jīng)過多次焊接時(shí),可能使焊盤及導(dǎo)線脫落。此項(xiàng)指標(biāo)對(duì)電路板的質(zhì)景影響很大,主要取決于板材和黏合劑。

   除上述幾項(xiàng)指標(biāo)外,衡量覆銅板的技術(shù)指標(biāo)還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氧化物等,其相關(guān)指標(biāo)可參考相關(guān)手冊(cè)。