GaN基藍(lán)綠光LED芯片因其常用主流襯底的性能不同而使得芯片具有不同的結(jié)構(gòu)。藍(lán)J430BNRB1寶石襯底因其為絕緣體,因此藍(lán)寶石襯底芯片主流結(jié)構(gòu)是制作成芯片P、N電極都在同一側(cè)的正裝結(jié)構(gòu),又稱同側(cè)結(jié)構(gòu);為了大電流驅(qū)動和散熱的需求,人們發(fā)展了背面(藍(lán)寶石面)出光的倒裝結(jié)構(gòu);為了進(jìn)一步提高出光和散熱性能,將倒裝芯片的藍(lán)寶石襯底剝離,制備成薄膜倒裝結(jié)構(gòu);另一種可提供大電流驅(qū)動和高效率散熱的結(jié)構(gòu)是將藍(lán)寶石用剝離和壓焊的工藝制備成垂直結(jié)構(gòu)。另外,⒐C襯底因其優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性,用其外延生長的外 延片非常適合制備垂直結(jié)構(gòu)芯片;si襯底的導(dǎo)電導(dǎo)熱能力也較佳,其外延片同樣適合制備垂直結(jié)構(gòu)芯片。不同的襯底、不同的芯片結(jié)構(gòu),其芯片結(jié)構(gòu)和制備工藝都不盡相同。