涂敷助焊劑。將插裝MB4M好元器件的印制電路板浸漬松香助焊劑。

   浸錫。用夾具夾住印制電路板的邊緣,以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成10°~⒛°的傾角進入錫鍋,之后與錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi),浸入的深度以印制板厚度的50%~70%為宜,浸錫的時間約3~5s,浸焊后仍按原浸入的角度緩慢。

   冷卻。剛焊接完成的印制電路板上有大量余熱未散,蝕口不及時冷卻,可能會損壞印制板上的元器件。可采用風(fēng)冷或其他方法降溫。

   檢查焊接質(zhì)量。焊接后可能會出現(xiàn)連焊,虛焊、假焊等,可用手工焊接補焊。如果 大部分未焊好,應(yīng)檢查原因,重復(fù)浸焊。但印制電路板只能浸焊兩次,否則,會造成印制電路板變形,銅箔脫落,元器件性能變差。