l)工藝流程

   自動(dòng)浸焊的工藝流程為:準(zhǔn)備→涂敷焊劑→預(yù)熱→浸焊→冷卻→檢查。

   2)自動(dòng)浸焊設(shè)備

   (1)普通浸焊機(jī)。普通浸MB4S焊機(jī)在浸焊時(shí),將震動(dòng)頭安裝在印制電路板的專用夾具上,當(dāng)印制電路板浸入錫鍋停留2~3s后,開啟震動(dòng)頭震動(dòng)2~3s,這樣既可震動(dòng)掉多余的焊錫,也可使焊錫滲入焊點(diǎn)內(nèi)部。

   (2)超聲波焊接機(jī)。超聲波焊接機(jī)是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來增強(qiáng)浸錫效果,使焊接更可靠,適用于一般浸錫較困難的元器件。一般由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等幾部分組成。

   3.浸焊的特點(diǎn)

   浸焊比手工焊接效率高,設(shè)備也比較簡(jiǎn)單。但由于錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的,表面上的氧化物極易粘在被焊物的焊接處,容易造成虛焊、漏焊;叉由于溫度高,容易燙壞元器件,并導(dǎo)致印制電路板變形。所以,在現(xiàn)代的電子產(chǎn)品中己被波峰焊取代。