(l)元器件的標志方向應按照圖紙規(guī)定的要求,安裝后能看清元件上的標志。若裝配BAP64-05W圖上沒有指明方向,則應使標記向外易于辨認,并按照從左到右、從下到上的順序讀出。

   (2)安裝元件的極性不得裝錯,安裝前應套上相應的套管。

   (3)安裝高度應符合規(guī)定要求,同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。

   (4)安裝順序一股為先低后高、先輕后重、先易后難、先一股兀器件后特殊元器件。

   (5)元器件在印制電路板上的分布應盡量均勻,疏密一致,排列整齊美觀,不允許斜排、 立體交叉和重疊排列。元器件外殼和引腳不得相碰,要保證有l(wèi)mm左右的安全間隙。

   (6)元器件的引腳直徑與印刷焊盤孔徑應有0,2~0,4mm的合理間隙。

   (7)MOS集成電路的安裝應在等電位工作臺上進行,以免靜電損壞器件。

   (8)發(fā)熱元件(如2W以L的電阻)要與印制電路板面保持一定的距離,不允許貼面安裝。

   (9)較大元器件的安裝(重量超過28g)應采取固定(綁扎、粘、支架同定等)措施。