(1)選用烙鐵頭為扁平式的普通電烙鐵。

   (2)檢查SOP芯片引腳,若有變ON5267形,用鑷子謹(jǐn)慎調(diào)整。

   (3)清除焊盤污垢c

   (4)焊盤涂助焊劑或焊膏。

   (5)用鑷子放置SoP芯片。

   (6)先焊接對(duì)角的兩個(gè)引腳將器件固定,接著調(diào)整其他引腳與焊盤位置無偏差,如圖842所示。

   (7)進(jìn)行拉焊操作:用擦干凈的烙鐵頭蘸上焊錫,一手持電烙鐵由左至右對(duì)引腳進(jìn)行焊接,另一手持焊錫絲不斷加錫。

   熱風(fēng)槍焊接操作

   (1)清潔焊盤去氧化。

   (2)焊盤涂焊膏。

   (3)用鑷子放置sMαsMD。

   (4)用熱風(fēng)槍給sMC/SMD一排或所有引腳均勻加熱,待焊膏充分熔化后停止加熱,如圖8.4.3所示。