現(xiàn)階段,sMT與SMαSMD的發(fā)展相適應(yīng),在發(fā)展和完善引線間距03mm及其以柏超細(xì)間距組裝技術(shù)的同時(shí), M511664-80Z正在發(fā)展和完善BGA、CsP等新型器件的組裝技術(shù)。

   由此可見(jiàn),表面組裝元器件的不斷縮小和變化促進(jìn)了組裝技術(shù)的不斷發(fā)展,而組裝技術(shù)在提高組裝密度的同時(shí)又向元器件提出了新的技術(shù)要求和配套性要求�？梢哉f(shuō)二者是相互依存、相互促進(jìn)而發(fā)展的。

   MCM是⒛世紀(jì)90年代以來(lái)發(fā)展較快的一種先進(jìn)的混合集成電路,它是把幾塊IC芯片組裝在⊥塊電路板上,構(gòu)成功能電路塊,稱為多芯片模塊(Multi-cllip Modtllc,MCM)。由于MCM技術(shù)是將多個(gè)裸芯片不加封裝,直接裝于同一基板并封裝于同一殼體內(nèi),它與一般SMT相比,面積減小了3~6倍,重量減輕了3倍以上。